ic封装(ic芯片需要学什么专业课)

1. ic封装，ic芯片需要学什么专业课？

芯片制造可以学微电子学、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、电子信息工程、电子信息科学与技术、电子封装技术、通信工程、光电信息科学与工程、计算机等专业。

1、电子信息科学与技术专业

电子信息科学与技术专业是一个涉及面很广的专业领域，它主要包括电子科学技术和信息技术两个方面。主要学习电子、物理、信息技术、计算机等专业。电子信息科学与技术专业主要培养信号处理、无线通信、图像处理、信息技术、电子技术等方向的学生。

2、微电子科学与工程专业

微电子科学与工程专业致力于使学生能够全面发展。本专业的学生必须具备数学、物理、电子和其他学科的基本知识，并掌握一些技术、设备分析和设计的知识，如微型电子装置、集成电路等方向。

3、电子科学与技术专业

电子科学与技术专业是一门综合性的专业，它涉及物理学、信息技术、计算机等各方面的知识，也有大、小公司、学校、服装店等多种应用。随着高校和各学科的发展，电子科学技术专业是培养具有一定基础知识、动手能力和自主学习能力的高级人才。

4、电子信息工程

电子信息工程需要学习的内容比较多，除了要学习基本电路的相关知识，还需要学习电子技术的相关知识，程序语言相关知识，电子设计相关知识，数字信号处理等等内容。

5、电子封装技术

电子封装技术本身并不直接参与芯片设计与芯片制造，但却是芯片生产中非常重要的一环。大学期间也会学习到很多芯片设计与芯片制造相关的专业知识。国内专业的电子封装技术工程师很少，所以这个岗位还是很吃香的，但如果未来想从事芯片设计与芯片制造相关的工作，还是需要继续读研究生深造才行。

6、集成电路设计与集成系统

集成电路设计与集成系统与微电子科学与工程类似，都是需要学习电路设计与电路系统的相关知识。但无论是哪个专业，想要真正到从事设计芯片那一步，至少都是要研究生再往上才行。

7、光电信息科学与工程

光电信息科学与工程表面上看是研究光点信息的专业，与电子信息科学关系不大，但实际上以上的五个专业学习的更多是芯片设计与芯片制造原理，而真正将芯片制造出来的核心技术则是光刻技术。如果说其他芯片相关技术，中国与欧美国家已经没有了那么大的差距，但国内的光刻技术与欧美国家仍然差距巨大，如何能够自主制造出一块能够媲美国外的芯片，关键就在光刻技术上，而学习光电子科学与工程技术就能够研究光刻技术。

ic封装(ic芯片需要学什么专业课)

2. ic封装工艺流程？

1、IC封装的基本原理

一方面，集成电路封装起着安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。另一方面，它通过芯片上的触点连接到封装外壳的引脚，这些引脚通过印刷电路板上的导线与其他器件连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

同时，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀导致电气性能下降。在集成电路封装过程中，芯片表面的氧化物和颗粒污染物会降低产品质量。如果在封装过程中，在加载、引线键合和塑料固化之前进行等离子清洗处理，可以有效去除这些污染物。

2、IC包装工艺流程

只有在IC封装过程中进行封装，才能成为终端产品并投入实际应用。集成电路封装过程分为前置过程、中间过程和后置过程。集成电路封装工艺经过不断发展，发生了很大变化。

前端流程可分为以下步骤：

（1）贴片：用保护膜和金属框将硅片固定切割成硅片后，再单片；

（2）划片：将硅片切割成单个芯片并进行检查；

（3）芯片贴装：将银胶或绝缘胶放在引线框上的相应位置，将切割好的芯片从划片膜上取下，粘贴在引线框的固定位置上；

（4）键合：用金线连接芯片上引线孔和框架焊盘上的引脚，使芯片与外部电路相连；

（5）封装：封装元件的电路。增强元件的物理特性保护该元件免受外力损坏；

（6）后固化：固化塑料包装材料，使其具有足够的硬度和强度，以经历整个包装过程。

集成电路封装过程中的污染物是影响其发展的重要因素，如何解决这些问题一直困扰着人们。在线等离子清洗技术是一种没有环境污染的干洗方法，可有效解决这个问题。

等离子清洗设备是运用等离子体对样片表面进行活化处理，将样品表面的污染物去除，还可提高其表面性能，提升产品质量。

3. IC有哪几种封装？

Integrated Circuit（IC）的封装有许多种，常见的包括：

DIP（Dual In-line Package）双列直插封装

QFP（Quad Flat Package）方形扁平封装

SOP（Small Outline Package）小轮廓封装

BGA（Ball Grid Array）球栅阵列封装

CSP（Chip Scale Package）芯片级封装

LGA（Land Grid Array）引脚网格阵列封装

除此之外还有TSOP、PLCC、QFN等等，不同封装适用于不同类型的芯片，根据具体应用需求选用。

4. IC电子元件中SOIC8封装与SOP8封装有什么区别吗？

SOIC(small out-line integrated circuit) 是SOP 的别称，没有区别，国外有许多半导体厂家采用此名称。

5. 贴片料IC封装SOT和TSSOP有什么区别？

封装就是IC的外形样式，种类有直插类；贴片类；PLCC：BGA等你说的SOT和TSSOP都属于贴片类TSSOP属于SOP贴片的一种它是两侧贴片密脚 TSSOP-8的意思就是共有8个脚一边4个对于SOT23-6 -6的意义不大它还是一边一个脚另一边两个脚

6. 8封装调光LED控制器IC第1脚是VCC？

1地 GND 2触发 3输出 4复位 5控制电压 6门限(阈值） 7放电 8电源电压Vcc 1脚：GND(或VCC)源负端VSS或接地，一般情况下接地。 2脚：TR低触发端。 3脚：OUT（或Vo）输出端。 4脚：R是直接清零端。当R端接低电平，则时基电路不工作，此时不论TR、TH处于何电平，时基电路输出为“0”，该端不用时应接高电平。 5脚：CO(或VC)为控制电压端。若此端外接电压，则可改变内部两个比较器的基准电压，当该端不用时，应将该端串入一只0.01μF电容接地，以防引入干扰。 6脚：TH高触发端。 7脚：D放电端。该端与放电管集电极相连，用做定时器时电容的放电。电阻分压器由三个5kΩ的等值电阻串联而成。电阻分压器为比较器C1、C2提供参考电压，比较器C1的参考电压为2/3Vcc，加在同相输入端，比较器C2的参考电压为1/3Vcc，加在反相输入端。比较器由两个结构相同的集成运放C1、C2组成。高电平触发信号加在C1的反相输入端，与同相输入端的参考电压比较后，其结果作为基本RS触发器R端的输入信号；低电平触发信号加在C2的同相输入端，与反相输入端的参考电压比较后，其结果作为基本RS触发器S端的输入信号。基本RS触发器的输出状态受比较器C1、C2的输出端控制。 8脚：VCC(或VDD)外接电源VCC，双极型时基电路VCC的范围是4.5～16V，CMOS型时基电路VCC的范围为3～18V。一般用5V。