1. fpga项目，国产芯片与美国芯片的差距在哪儿？
华为事件后，国内芯片热度一直居高不下。刚刚就在6月9号举办的2021世界半导体大会上，吴汉明院士再次发声，点明国内芯片制造的三大挑战，即精密制图、新材料新工艺和良品率。据预测，到2030年，中国大陆将成为全球第一大芯片产出地。
目前来看，国产芯片与美国芯片的差距到底在哪儿，我们最快要多久才能赶超呢？根据ASML老板说的，对华技术封锁是个错误，最多15年，中国将建出完整产业链，到时欧洲将失去所有市场。我不确定他是基于个人判断或调查研究，这15年应是参考了北斗系统(20年)和空间站(10年)，类似的话比尔盖茨也说过，而本人略微悲观些，觉得要25年才行。一、近年中国芯片产业进步有目共睹，可与美国的差距到底有多大呢？根据美国SIA的数据：近30年在芯片全球产业链中的占比，美国大概占50%上下，中国现在大概有5%，也就是有10倍的差距。看完现状，我们再看追赶速度。根据美国官方组织统计的美国上市公司数据，美国芯片上市公司2019年的研发投入和资本支出总计717亿美元，从1999年到2019年，美国芯片上市公司整体资金总投入将近9000亿美元，而我们的国家大基金一期二期加起来也就3000亿人民币，差了一个数量级。另一个数据更加震撼，美国芯片上市公司过去20年的年均研发投入销售占比是16.4%，而中国芯片上市公司是8.3%，大概只有美国的一半。由此可见，我们要完成对美国的超越，道阻且长。作为追赶者，必须要加大投入，才有可能后发居上。换一个角度看，美国在1894年GDP已是世界第一，直到第二次世界大战后才成为科技第一，中国同样可能也需要这么个过程。近年来，中国芯片产业的进步是有目共睹的，我们已经从中低端解决了有无问题，国产CPU已在国内获得应用机会，未来将在此基础上，不断迭代、不断升级，从有到好。从制造来说，中芯国际也取得了巨大进步，工艺制程从此前的28nm升级到了14nm，虽然台积电更快，但我们的进步是巨大的，如果没被光刻机卡住，我们肯定在7nm、5nm上已实现了突破；在封测行业里，我们有长电、通富、华天；在半导体设备上，中微半导体、北方华创也实现了一定比例的国产替代；在半导体材料上，8英寸、12英寸的晶圆硅片，也有了一定的国产化比例；而在少数芯片领域，国产厂商也开始进入全球中高端应用市场，如华为海思的麒麟手机芯片等。二、参观日韩芯片产业发展，我们是在没显著优势的情况下，就被美国打压了回顾历史，上世纪五六十年代，芯片是美国的天下，其实是没有日本韩国什么地位的，日本开始重视民族企业的发展，索尼，松下等企业才迅速发展。到了70年代末，日本芯片实力大大提高，能和美国扳手腕那种，同时以质量好，价格低的优势把美国产业打得落花流水。再到八十年代末，日本半导体产业占全球70%甚至80%，美国意识到危机，在1982年开始搞日本，1985年对日发起301条款诉讼，美日签订《半导体条约》，就算美这样打压，日半导体在80年代末还是全球巨头，而美国就是以这种方式压垮了日本半导体。同时，韩国三星在90年代发展起来，有韩国政府和美国的扶持，90年代末就超过日本美国，不过1997年亚洲金融危机，美国购买大量三星股票，占有量超50%。虽美国不直接干预三星内部事务，但三星大部分利润是被美国赚去了。可以说，三星就是美国的高级"打工仔"，被美国控制住了。讲了这么多历史，我们可以看出：一是韩国日本半导体都曾经用10到29年来超过美国，但都被美国打压然后控制住了。二是其实美国主要靠剥削别国利益，维持自身的强大，不过是美国先入手半导体产业，某种程度上占有一定优势而已，看看欧洲，一直没有发展出一个像三星、台积电这类巨头，总结就是美国的先发优势和资本优势，这又会吸引全球顶尖人才，不断良性循环。结论就是：中国半导体是在没有建立显著优势的情况下，就被美国狠狠打压了，这一点与韩日不同，这意味着我们必须打破高耸的技术壁垒，前路艰难险阻啊。三、最后，中国芯片产业什么时候能超过美国？这是个伪命题如今看来，中国芯片产业并不是要超过谁，而是要满足谁。搞清楚这个问题，是芯片产业发展的核心问题；芯片产业不是奥林匹克竞赛，看谁的芯片技术好，发个金银铜铁奖牌；那满足谁？满足中国日益增长的芯片需求。全球举足轻重的中国IT产业集群对芯片需求占全球半导体的份额接近一半。我们每年2万多亿的进口额，本身就不是一个经济体的常态。所谓“卡脖子”，不是说说而已，按照中国半导体的产业规划，到2025年，中国芯片自给率要达到70%，各种国内外统计渠道略有悲观，但是即使没有70%，即使是50%，这是一个万亿增量的大市场。可是，面对这种巨大规模市场，芯片产能转移到中国，是未来十年的趋势，会有反复，但不会回头；没有人能够对抗不了经济运行的规律，只能顺势而为，不是逆势而行；中国的芯片行业是汪洋大海，不是小池塘，海纳百川，水大鱼大。也就是说，等中国芯片产业等真正把这个需求满足了，估计就会对什么时候中国芯片产业超过美国的执念就放下了，真正是“风轻云淡，于事安然”。与其追求何时超越，不如立足当下，满足自需为重。最后的话：所谓的芯片领先，绝对不单单是设备，更是其产业链我们一定要明白一个道理：所谓的领先，绝对不单单是设备，更是其产业链；美国打击的也不仅仅是某一家，而是全部的产业链！曾经有位大佬画了一个图来解释在半导体产业链上我们与美国之间的巨大差距，看看这个图感觉挺好的。你若要说几年能赶上，这还真说不好，个人认为不求快但求稳，别搞些乱七八糟的事，比如汉芯、弘芯等。如果企业追求、资金和国家关怀，三者一同就位，则构成了中国半导体发展几十年来前所未有的天时，假以时日，我们一定可以的！
2. Matlab与Simulink？
能用到不常用，比如说视频传输就会用到8b/10b编码。通信会用到FFT，主要是看你用FFT做什么工作，最常用的还是verilog逻辑。而且你说的这些都是IP核，不需要matlab和Simulink也能做
3. eda概念基金有哪些？
1、台基股份：2020年5月，拟募集1.5亿元投资高功率半导体技术研发中心，其中项目3为建设EDA仿真中心;公司有自主开发和自主知识产权给客户应用的EDA软件，有小型用于产品设计的EDA软件。
2、申通地铁：公司间接参股华大九天，其是国内规模最大、技术实力最强的EDA龙头企业。
3、欧比特：2020年5月26日互动平台回复：公司集成电路EDA设计平台主要包括硬件设计平台、软件设计平台及芯片验证平台三个部分。
4、隧道股份：公司间接参股华大九天，其是国内规模最大、技术实力最强的EDA龙头企业。
5、东土科技：2020年5月28日互动平台回复：公司参股的中科亿海微开发的EDA软件属于FPGA应用软件，用于支撑中科亿海微系列FPGA产品的应用开发。
6、国网信通：公司基础设施完备，建成国内最先进的EDA开发环境和国内一流的芯片可靠性与失效分析实验室。
4. 电子信息工程专业毕业可以做些什么？
历尽十年考察千所大学，记录万张照片数百视频，缪老师说：电子信息工程专业的就业，大致就是两个方向：软件和硬件，就业的去向有电子设备制造企业、通信运营商、高新技术企业、科研院所等等。
啥是软件？网络设计、软件开发。比如电子、通信类的软件工程师，网络维护、程序员、系统工程师、游戏开发。
啥是硬件？产品研发。比如电子、通信器件的硬件工程师。
其他还有一些岗位，比如偏市场和销售类的，需要的不仅仅是专业知识，还需要你的情商、需要你沟通和协调能力。
说起就业的去向，有很多的选择，各有各的特点：比如说去科研院所，有不少电子、航空等类型的研究所需要你，但是需要你学历比较高，院校背景强，内向一点也没关系；比如说去通信运营商，中国移动、中国联通、中国电信，这些都属于半体制内的就业方向，缺点是体制比较固化僵硬，优点是工作有保障，比较安全（正式员工）。
像华为、中兴这一类的设备制造商，也有很强的人才需求，优点是薪酬高，发展潜力大，缺点是工作压力大、负担重。近几年兴起的人工智能领域，同样可以去一试身手，图像处理、神经网络等方向，未来会是向上的好趋势。
这个专业需要你的动手能力比较强，数学和物理基础扎实。未来社会的人才需求，单纯在硬件和软件方向有造诣不再吃香，更受欢迎的人才一定是在软硬件领域都有涉猎的复合型人才。
最近注意到朋友圈里5G的信息和广告了吗？那是下一个风口，也是电子信息工程领域的人才需求点哦，祝你好运。
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FPGA（Field-Programmable Gate Array）开发需要较高的技术水平和专业背景，涉及硬件描述语言、数字电路设计、逻辑设计、算法设计、编译器设计等多个领域。因此，在招聘FPGA开发人员时，通常需要招聘具有相关专业背景的硕士及以上学历的候选人。
一方面，硕士及以上学历的候选人通常已经具备较为扎实的电子、计算机、通信等专业的知识体系，对于FPGA开发所需的理论和技能有更好的掌握和理解。另一方面，硕士及以上学历的候选人通常也具备较强的自学能力和解决问题的能力，能够更快地适应新技术和解决复杂问题。
当然，并不是说只有硕士及以上学历的候选人才能从事FPGA开发工作，对于一些具有特殊技能和实践经验的人才，企业也会考虑招聘。但是总体来说，拥有硕士及以上学历的候选人会更具有竞争力。
6. 什么是控制FPGA控制？
一般CPU也就是指的单片机MCU之类的，MCU的优势是能够很好很容易的设计大型的，复杂的控制流程项目。而FPGA主要实现接口之类的模块，或者针对某一算法而用它实现高速电路。一般用这两种配合实现大型项目，CPU控制，FPGA接口或者算法。 祝你成功！
7. 2021年我的世界挖矿技巧？
在 2021 年，我的世界挖矿技巧主要包括以下几点：1. 选择合适的矿物：根据自己的需求，选择产币量较高、价值较高的矿物进行挖矿。2. 优化挖矿设备：根据硬件条件，选择适当的挖矿设备，如 CPU、GPU、FPGA 等，以提高挖矿效率。3. 控制挖矿成本：在保证收益的前提下，尽量降低挖矿成本，如选择合适的矿池、减少矿池手续费等。4. 提高挖矿技术：研究挖矿技术，如动态挖矿、ASIC 矿机破解、双挖矿等，以提高挖矿收益。5. 坚持长期挖矿：充分利用自己的设备，坚持长期挖矿，以提高挖矿收益。需要注意的是，挖矿收益受市场行情、挖矿设备、矿物价值等多种因素影响，投资者应根据自身情况谨慎选择挖矿项目。
